地平线创始人兼CEO余凯:车载AI芯片,智能汽车的数字发动机-盖世汽车资讯

盖世直播

2020-11-1313:59:23

11月11-13日,“2020世界智能网联大会(WICV2020)”在北京隆重召开,本次大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会共同主办。旨在打造全球智能网联领域内规模最大、级别最高、影响力仅次于的世界级平台,持续引领全球产业发展趋势,全面打开智能网联成产业发展的新征程。下面是地平线创始人兼CEO余凯在本次论坛上的讲话:

大早上好,感谢主办方这样的场合让我们有机会交流,向大汇报地平线在载人工智能芯片方面做的工作以及未来的想法。

题目做了一个比喻,智能的数字化中心,发动机对于多么的重要,在传统的时代,整的设计环绕发动机构建的,我们想,南北数字化软件定义的时代,我们预判整个智能会越来越围绕着芯片设定整架构,整沦为四个轮子上的超级计算机,未来整个产业发展的路径和脉络,像过去所看见的个人电脑和智能手机。

发动机本身和芯片的比喻,也是恰如其分的,在智能时代,智能时代的石油能源,大都说数字,数据,我们把海量的实时数据经过高效的计算,转化成精准的决策,以及知识,靠的是什么?靠的就是芯片,在数字时代的发动机就是芯片,就是处理器。

总结一下地平线创业的初心,我们是5年的创业公司,在2015年的6月1号,我从上一公司请辞,公司是2015年7月14号创办的,在中间的两个星期的时间里,毫无疑问,惯常套路拒绝接受媒体采访,造势,说故事,打算融资。当时接受云网的采访,地平线在5年前创业的初心到今天完全没转变,我们要说做人工神经网络的芯片,我们说那个时候,大谈智能网联,就是联网,我们说联网并不是智能本身,只是智能的开始,真正的智能把计算,人工智能芯片赋能世界上每一辆,每一个电器终端,有环境感官,智能交互和决策控制的能力。

对整个行业是非常有远见的事情,2015年那个时候地平线作为行业第一瞄准人工智能芯片的企业,现在沦为整个产业界共识的洪流,这个过程,中间充满著曲折。今天我们面对智能,有可能是人类历史上面对的最大规模的数据洪流,最大规模的计算挑战,我们做一个简单的测算,高等级的自动驾驶,2000实时的数据2015年人类文明产生数据的综合,智能潮流面前,BAT沦为小数据公司。

但是,大不要忘了,这样的计算出来不是在有一个高大上的机房,以及冷却系统数据中心,而是四个轮子上,非常不可控的环境里面已完成这样的计算出来,这个挑战是相当大的。所以,我们可以看到这些年趋势越来越明显,这张图是三年前,根据智能化水平推进,以及传感器的配置,以及数据的规模推算出,今天越来越沦为现实,智能驾驶,每往低回头一个等级,对算力的要求乘以10倍,今天整个业界目前大规模的量产装备几十TL2-L3的规模,特斯拉明年推出上百T单芯片智能计算出来的芯片,朝着L4,L5。当前可以说是半导体竞争制高点,今天所有的高端产能都是给智能手机的芯片,5年以后,台积电最重要的产能是给智能的,半导体是巨大的产业洪流。

另外看这个载有半导体,又是在整个IT产业所面临的一个最高规格的挑战,这是技术的珠穆朗玛,关乎每个人生命的安全,对可靠性,对可验证性,整个条件的安全性拒绝最高,针对消费级的半导体,整个设计研发流程和量产时间相比,智能芯片整个周期是非常长的。可以说智能的芯片从它的概念设计,项目低速开始,到最后一整交付给消费者花钱第一分钱,要5年时间,是非常长周期的生意。我认为,恰恰是这样的长周期,让时间沦为壁垒,不是钱成为壁垒。

今天我们可以看到,在很多的创意模式上,凡是银子到的壁垒都不是壁垒,时间不能置换的壁垒才是真正有减值的创意。今天,地平线我们结构这样的计算平台,在这样的计算平台上完成上面丰富的感官计算出来,这个感知计算出来,包括在内人和的感知计算,基于这样感官的中台,上面有非常丰富的智能座舱,以及智能驾驶的应用,以及上乘的服务。

地平线做的事情,整个生态下面,最底层的赋能者,计算的赋能者,和今天讲计算出来平台是非常切题的。大看到,在今年以来,特斯拉已经沦为全球市值第一高的企,多达后面的宝马、飞驰、大众,大都会问为什么?毫无疑问,消费者银子买单,背后特斯拉做到了前无古人的技术能力,挑战今天不仅仅是制造,而是整个信息产业最底层的核心创意,比如说他们在去年4月份第一次配备了自研的智能驾驶芯片,以前芯片的研发和企完全不配的事情,这样一企业,确花了数年时间,更有世界上顶级的芯片设计人才,自己自研的自动驾驶的芯片,使得软件定义的能力一骑马绝尘,这个是大值得思考的,反应具体个案的成功,背后反映的是整个产业的发展趋势,我们一定重视载智能芯片。

地平线2015年7月份创办,瞄准这个方向,那个时候市场不不存在,那个时候创业很疯狂,还包括投资人也是很可怕的,今天大看到了明晰的赛道,这是很有意义的过程。去年公布第一款规级的芯片,已经交付给消费者,和大告诉的整厂开始合作,速度到拐点出现的时候,前进是非常慢的。

地平线今年9月份展上公布了新一代智能3的芯片,面向更加高等级的自动驾驶,还包括芯片一发不,我们在明年最早,第一辆交付给消费者的型是今年5月份,3交付给消费者的型在明年5月份推向市场,整个产业从现在今天的企完全是一个科技型的企业。和企合作大量产业合作伙伴,包括地平线,面向新一代信息产业技术的产业赋能者,整个创新的速度显然越来越快。

今天以特斯拉为引领的整个载有智能计算出来,每年的迭代不是增量创新,而是翻倍的创新。比如说特斯拉,和上一代叫2.0的计算出来性能到3.0直接是21倍的计算性能的提高,还要强调一点,计算出来性能提高,不仅仅是硬件资源的提高,硬件资源大概只是3倍的提高,芯片整个电路的规模是3倍的提高,真正体现性能却是21倍的提升。原因是什么?就是软件和硬件的高度协调,韧融合,是从苹果时代所倡导的一个核心理念,在手机时代不断为验证,在时代同样沦为结构整个计算平台的核心思想,如果不能明晰的理解什么是韧融合,也会越来越落伍。

明确细节不谈了,地平线今年有6款搭载地平线智能芯片出现,现在有20多个定点的型,今年有16万交付给消费者,明年大概60万-70万的乘用交付给搭载地平线的智能芯片。我觉得我们期望目标冲击100万台。今天和上集团正式成立牵头实验室,明年上半年量产型发售,和广、吉利、红旗,在未来18个月有量产型的推出。

可以说道在这个行业,我们提供了非常丰富的产品矩阵,可以覆盖前室的摄像头感官的方案,包括前室+四路环视的驾驶员,以及面前高等级等级自动驾驶,基于5芯片计算出来平台的方案。并且算力达到96T,多达特斯拉芯片的规模。

我们也是一个产业开放诗能者,在地平线合作伙伴里,最近有投资者来地平线,发现整个智能产业链,这种软件供应商,有整厂,大都和地平线合作,成为最大公约数,地平线本身的定位做到最对外开放的算力赋能者,我们和很多产业伙伴,还包括硬件,软件开放合作,打造出兴旺的生态。

这个是今年爆款型,长安的UNI-T,每个月数据接近2万台,受到年轻人的欢迎,是很不简单的,首先一点,这款型本身造型具备现代感,其次最重要的用户对系统就是里面的科技感,这种科技感最重要的是,让人真正感觉到自己沦为的主人,有很多意想不到的智能化体验。

长安因为打科技平台经验,成为自律品牌的亮点,前9个月的销量和去年比快速增长18%,在整个下滑的情况下很了不起的事情。时间关系,具体的细节不说了,包括高精度中包在地图的技术,基于地平线的芯片。

可以看见,在面向智能化的过程中,芯片厂商扮演越来越核心重要的位置,我们可以看见,整个边界被超越,新的合作方式成型的过程中,我们看见的趋势是整厂和核心智能芯片的厂必要的合作,地平线和很多整厂也是这样的合作,不是说不跟To1合作,在软件定义过程中,通常整厂和芯片厂直接在软件方面有直接的交流,比如说芯片是不是反对什么样的软件功能。

因为这样传统的模式被超越,新的模式重构的过程中,我们发现现在和整厂间不是非常简单的交付给关系,而是面向,打造创新型产品的协同关系。我们在很多整厂正式成立牵头的实验室,我们一起打造,谁也不知道产品未来的边界在什么地方,创意是面向无人区的创新,这里面我们需要大忽略边界,赶往主题,双方在一起彼此非常的密切。包括和重,一,上正式成立牵头实验室。

总,地平线的想法是面向未来的载智能芯片,作为这样产业角色扮演者,未来不有可能是百花齐放,正来的竞争不会非常的激烈和精彩,他们自由选择智能芯片的时候,不能选择最好的,我们可以看见过去无论PC时代还是智能手机时代,底层的芯片机会只给第一名和第二名,第三名很少,地平线和世界上最强大的,像英伟达,我们可以同台的竞争,到2030年,我们一定可以跟他们三分天下,谢谢各位。

(录:本文根据现场速记整理,未经演讲嘉宾稿件,仅作为参考资料,请勿刊登!)


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